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一种基于压力传感器的压合装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201922170906.9
申请日
:
2019-12-06
公开(公告)号
:
CN211414227U
公开(公告)日
:
2020-09-04
发明(设计)人
:
吴玉荣
申请人
:
申请人地址
:
210000 江苏省南京市麒麟科技创新园智汇路300号B单元二楼
IPC主分类号
:
B23P1900
IPC分类号
:
B23P1902
代理机构
:
南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360
代理人
:
窦贤宇
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-09-04
授权
授权
共 50 条
[1]
一种带有压力传感器的压合装置
[P].
陈恭科
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华通精密线路板(惠州)股份有限公司
华通精密线路板(惠州)股份有限公司
陈恭科
;
廖兴周
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机构:
华通精密线路板(惠州)股份有限公司
华通精密线路板(惠州)股份有限公司
廖兴周
;
刘志强
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机构:
华通精密线路板(惠州)股份有限公司
华通精密线路板(惠州)股份有限公司
刘志强
.
中国专利
:CN221448695U
,2024-07-30
[2]
一种带有压力传感器的压合模组
[P].
吕绍林
论文数:
0
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0
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0
吕绍林
.
中国专利
:CN202763409U
,2013-03-06
[3]
一种设有压力传感器的压合机构
[P].
许英南
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州和瑞科自动化科技有限公司
苏州和瑞科自动化科技有限公司
许英南
.
中国专利
:CN223492524U
,2025-10-31
[4]
一种带有压力传感器的压合部件
[P].
吕绍林
论文数:
0
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0
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吕绍林
.
中国专利
:CN202764249U
,2013-03-06
[5]
一种基于硅硅键合的压力传感器
[P].
刘同庆
论文数:
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刘同庆
;
沈绍群
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沈绍群
.
中国专利
:CN201653605U
,2010-11-24
[6]
带压力传感器的压合设备
[P].
杨伍强
论文数:
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杨伍强
;
其他设计人请求不公开姓名
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其他设计人请求不公开姓名
.
中国专利
:CN307170706S
,2022-03-15
[7]
一种压力传感器的检测装置
[P].
王丹
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王丹
;
陆芳
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陆芳
;
夏广令
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夏广令
.
中国专利
:CN212988686U
,2021-04-16
[8]
一种压力传感器芯片和压力传感器
[P].
陈碧亮
论文数:
0
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0
陈碧亮
.
中国专利
:CN212340502U
,2021-01-12
[9]
基于弹性测压的流体压力传感器
[P].
刘剑飚
论文数:
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0
刘剑飚
.
中国专利
:CN203811315U
,2014-09-03
[10]
一种压力传感器的装配结构和压力传感器
[P].
张建中
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机构:
龙微科技无锡有限公司
龙微科技无锡有限公司
张建中
;
汪祖民
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机构:
龙微科技无锡有限公司
龙微科技无锡有限公司
汪祖民
;
周海慧
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机构:
龙微科技无锡有限公司
龙微科技无锡有限公司
周海慧
;
武宝
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机构:
龙微科技无锡有限公司
龙微科技无锡有限公司
武宝
;
张少杰
论文数:
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机构:
龙微科技无锡有限公司
龙微科技无锡有限公司
张少杰
.
中国专利
:CN222212057U
,2024-12-20
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