学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

冷却装置及半导体工艺设备

被引：0
申请号：
CN202222380084.9
申请日：
2022-09-07
公开(公告)号：
CN218328909U
公开(公告)日：
2023-01-17
发明(设计)人：
袁和传 宋新丰 闫士泉 杨帅
申请人：
申请人地址：
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
F25D3100
IPC分类号：
F25D1702 H01L2167
代理机构：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人：
束智伟
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-01-17 授权 授权
共 50 条
[1]
冷却装置及半导体工艺设备 [P]. 
丁伟 .
中国专利 :CN118274555A ,2024-07-02
[2]
半导体工艺设备的冷却装置和半导体工艺设备 [P]. 
方洋 ;
张波 ;
郭艺华 .
中国专利 :CN118099021A ,2024-05-28
[3]
半导体工艺设备及其冷却装置 [P]. 
吴世民 ;
邓晓军 ;
王磊磊 .
中国专利 :CN217895794U ,2022-11-25
[4]
冷却装置和半导体工艺设备 [P]. 
张业 ;
康兴 ;
陈志兵 .
中国专利 :CN119085245A ,2024-12-06
[5]
半导体工艺设备及其冷却装置 [P]. 
李建银 ;
金晨 .
中国专利 :CN111477532B ,2020-07-31
[6]
半导体工艺设备及其冷却组件、冷却方法 [P]. 
陈旭阳 .
中国专利 :CN113556926A ,2021-10-26
[7]
半导体工艺设备及其冷却组件、冷却方法 [P]. 
陈旭阳 .
中国专利 :CN113556926B ,2024-08-23
[8]
半导体腔室的冷却装置及半导体工艺设备 [P]. 
余峰 .
中国专利 :CN114318522A ,2022-04-12
[9]
冷却座、承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
张云霄 .
中国专利 :CN120637268A ,2025-09-12
[10]
冷却腔室及半导体工艺设备 [P]. 
韦鑫锋 ;
白云强 .
中国专利 :CN119506845A ,2025-02-25
12345