一种电路板化学镀镍的活化液及活化方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410258415.9

申请日：

2014-06-11

公开(公告)号：

CN103981514A

公开(公告)日：

2014-08-13

发明(设计)人：

陈兵

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区创业路保利大厦23楼

IPC主分类号：

C23C1818

IPC分类号：

C23C1832

代理机构：

深圳市博锐专利事务所 44275

代理人：

张明

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-08-13	公开	公开
2017-10-31	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23C 18/18 申请公布日:20140813
2014-09-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101586831418 IPC(主分类):C23C 18/18 专利申请号:2014102584159 申请日:20140611

共 50 条

[1]

一种化学镀镍活化液的制备方法 [P].

吴子坚 ;

陈良 ;

潘湛昌 ;

徐波 ;

刘镇权 ;

禤均植 ;

胡光辉 ;

陈世荣 .

中国专利 :CN102162093A ,2011-08-24

[2]

铜表面化学镀镍前无钯活化液及制备方法和镀镍方法 [P].

罗佳玉 ;

李清华 ;

艾克华 ;

王翀 ;

何为 ;

陈苑明 ;

王守绪 ;

周国云 ;

胡志强 ;

王青云 .

中国专利 :CN110724943A ,2020-01-24

[3]

一种活化液及其制备方法和无钯活化化学镀镍方法 [P].

姚俊合 ;

何湘柱 ;

陈云毅 .

中国专利 :CN107868947A ,2018-04-03

[4]

高纯铝合金化学镀镍活化液及其活化工艺 [P].

雷波 .

中国专利 :CN101215694A ,2008-07-09

[5]

一种化学镀镍液及化学镀镍工艺 [P].

陈兵 .

中国专利 :CN102268658A ,2011-12-07

[6]

一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法 [P].

林建辉 ;

王翀 ;

何雪梅 ;

王守绪 ;

何为 .

中国专利 :CN104928658B ,2015-09-23

[7]

化学镀镍铁活化方法 [P].

雷波 .

中国专利 :CN101096756A ,2008-01-02

[8]

一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法 [P].

林建辉 ;

王翀 ;

何雪梅 ;

王守绪 ;

何为 .

中国专利 :CN104862677A ,2015-08-26

[9]

一种锡活化液及其制备方法和化学镀镍方法 [P].

崔子雅 ;

郑沛峰 ;

胡光辉 ;

潘湛昌 ;

魏志钢 .

中国专利 :CN113151812A ,2021-07-23

[10]

电路板化学镀镍回收装置 [P].

卢意鹏 ;

许国军 ;

刘高飞 ;

许香林 ;

吴运会 .

中国专利 :CN212894898U ,2021-04-06

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