印刷电路板、功率半导体组件及印刷电路板制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610172030.X
申请日
2016-03-23
公开(公告)号
CN105744726B
公开(公告)日
2016-07-06
发明(设计)人
李保忠 罗苑 陈爱兵 聂沛珈 胡启钊 林伟健
申请人
申请人地址
519180 广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K118 H05K346
代理机构
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
段建军
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
印刷电路板及功率半导体组件 [P]. 
李保忠 ;
罗苑 ;
陈爱兵 ;
聂沛珈 ;
胡启钊 ;
林伟健 .
中国专利 :CN205566794U ,2016-09-07
[2]
带有散热器的印刷电路板、功率半导体组件及印刷电路板制备方法 [P]. 
李保忠 ;
罗苑 ;
陈爱兵 ;
聂沛珈 ;
胡启钊 ;
林伟健 .
中国专利 :CN105611724A ,2016-05-25
[3]
刚挠结合印刷电路板及功率半导体组件 [P]. 
李保忠 ;
罗苑 ;
陈爱兵 ;
聂沛珈 ;
胡启钊 ;
林伟健 .
中国专利 :CN205566792U ,2016-09-07
[4]
印刷电路板和印刷电路板组件 [P]. 
申东周 .
中国专利 :CN114390776A ,2022-04-22
[5]
印刷电路板及印刷电路板连接组件 [P]. 
曲丽娟 .
中国专利 :CN102933025B ,2013-02-13
[6]
印刷电路板及印刷电路板的制备方法 [P]. 
龚震 ;
张伟 ;
李绪东 ;
郭建君 .
中国专利 :CN119172922A ,2024-12-20
[7]
印刷电路板及印刷电路板的制备方法 [P]. 
杨子霄 ;
胡新毅 .
中国专利 :CN120982214A ,2025-11-18
[8]
印刷电路板的制备方法及印刷电路板 [P]. 
周进群 ;
曹莹莹 .
中国专利 :CN113473749A ,2021-10-01
[9]
印刷电路板及印刷电路板制造方法 [P]. 
田清山 ;
高峰 .
中国专利 :CN104640345A ,2015-05-20
[10]
印刷电路板及印刷电路板制造方法 [P]. 
蔡黎 ;
刘山当 ;
李志海 ;
高峰 .
中国专利 :CN104661427A ,2015-05-27