包括晶片过度移位指示图案的半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810768297.4

申请日：

2018-07-13

公开(公告)号：

CN109768016A

公开(公告)日：

2019-05-17

发明(设计)人：

李硕源闵復奎

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

刘久亮

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-17	公开	公开
2019-06-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/13 申请日:20180713

共 50 条

[1]

包括桥式晶片的半导体封装 [P].

任尚赫 ;

成基俊 .

韩国专利 :CN112234045B ,2024-10-25

[2]

包括桥式晶片的半导体封装 [P].

任尚赫 ;

成基俊 .

中国专利 :CN112234045A ,2021-01-15

[3]

半导体器件、包括其的半导体晶片及半导体封装 [P].

金善大 ;

赵允来 ;

白南奎 .

中国专利 :CN109841576A ,2019-06-04

[4]

半导体器件、包括其的半导体晶片及半导体封装 [P].

金善大 ;

赵允来 ;

白南奎 .

韩国专利 :CN109841576B ,2024-01-30

[5]

包括半导体晶片层叠体的半导体封装件 [P].

朴正现 .

中国专利 :CN115513181A ,2022-12-23

[6]

具有指示图案的半导体封装 [P].

金纹秀 .

中国专利 :CN109390322B ,2019-02-26

[7]

包括与半导体晶片间隔开的桥式晶片的半导体封装 [P].

成基俊 ;

金成圭 .

中国专利 :CN110416175A ,2019-11-05

[8]

半导体晶片及半导体封装 [P].

李英志 ;

郭进成 ;

王永辉 ;

赖威宏 ;

王中鼎 ;

李晓燕 .

中国专利 :CN108022966A ,2018-05-11

[9]

包括层叠的半导体晶片的层叠封装 [P].

都恩惠 .

中国专利 :CN110931469A ,2020-03-27

[10]

包括增强图案的半导体封装 [P].

金中善 .

中国专利 :CN115483202A ,2022-12-16

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