一种无线压力温度一体化传感器

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专利类型
发明
申请号
CN202010836321.0
申请日
2020-08-18
公开(公告)号
CN111982194A
公开(公告)日
2020-11-24
发明(设计)人
彭翔宇 黎磊 赖功杨 唐大全 洪先志
申请人
申请人地址
610100 四川省成都市经济技术开发区星光西路26号
IPC主分类号
G01D2102
IPC分类号
G01L2500
代理机构
北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129
代理人
何志欣
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
压力、温度一体化传感器 [P]. 
金卢山 .
中国专利 :CN202033054U ,2011-11-09
[2]
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丁云 ;
李资庭 ;
周旭东 ;
吴伟康 .
中国专利 :CN113916287A ,2022-01-11
[3]
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索贵雷 ;
杨冲冲 ;
雷超 .
中国专利 :CN113252203A ,2021-08-13
[4]
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袁堂玮 ;
李宏林 .
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[5]
温度压力一体化无线传感器 [P]. 
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陈云 ;
崔善超 .
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[6]
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[7]
一体化无线温度传感器 [P]. 
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戚永策 ;
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[8]
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王俊强 ;
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中国专利 :CN111337083A ,2020-06-26
[9]
一种高温石墨烯压力/温度一体化传感器 [P]. 
李孟委 ;
王俊强 ;
齐越 .
中国专利 :CN211877098U ,2020-11-06
[10]
一种温度压力一体化传感器 [P]. 
王国秋 ;
王维忠 ;
黄坚 .
中国专利 :CN114659561B ,2024-03-15