封装机

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN94308651.5

申请日：

1994-07-20

公开(公告)号：

CN3037139D

公开(公告)日：

1995-11-08

发明(设计)人：

段泽民

申请人：

申请人地址：

230031安徽省合肥市郊区科学路10号东区11栋401

IPC主分类号：

1804

IPC分类号：

代理机构：

珠海市专利事务所

代理人：

梁晓颖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1995-11-08	授权	授权
1998-08-12	专利权的终止(未缴年费专利权终止)	专利权的终止(未缴年费专利权终止) 申请日:940720 公告日:951108

共 50 条

[1]

封装机及其封装机构 [P].

张青杰 ;

周平孙 .

中国专利 :CN206645117U ,2017-11-17

[2]

何冰 ;

禹林业 ;

牟俊超 .

中国专利 :CN306322089S ,2021-02-09

[3]

马宝 .

中国专利 :CN204776283U ,2015-11-18

[4]

周一航 ;

胡恒广 ;

闫冬成 ;

刘元奇 ;

彭孟菲 ;

辛高强 .

中国专利 :CN115675984A ,2023-02-03

[5]

陈吉海 .

中国专利 :CN105600023A ,2016-05-25

[6]

胡江波 ;

曹志锋 ;

戴波 .

中国专利 :CN112259779B ,2021-01-22

[7]

蒲鑫磊 ;

李凤利 ;

付胜贤 ;

郭文博 ;

范磊 .

中国专利 :CN209366624U ,2019-09-10

[8]

邓一刚 ;

谢伟民 .

中国专利 :CN302798005S ,2014-04-16

[9]

钟昆恒 ;

宋东度 ;

冯信强 .

中国专利 :CN205998193U ,2017-03-08

[10]

王东山 .

中国专利 :CN3051001D ,1996-11-20

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