共 50 条
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热封装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920380285.4
申请日：
2019-03-22
公开(公告)号：
CN209357854U
公开(公告)日：
2019-09-06
发明(设计)人：
李福正
王桐
王金柱
陈天超
申请人：
申请人地址：
300385 天津市塘沽区经济技术开发区逸仙科学工业园庆龄大道1号生产栋南区
IPC主分类号：
H01M10058
IPC分类号：
H01M1004
代理机构：
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人：
张晓;尹淑梅
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-09-06 | 授权 | 授权 |