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药片打孔机
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202030261638.7
申请日：
2020-05-29
公开(公告)号：
CN306079311S
公开(公告)日：
2020-09-29
发明(设计)人：
余非
王文超
李江林
余兴倬
黎球发
李培
申请人：
申请人地址：
430000 湖北省武汉市东湖开发区关东科技工业园七号地块
IPC主分类号：
1599
IPC分类号：
代理机构：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
代理人：
汤东凤
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-29 | 授权 | 授权 |