一种多层鞋底或多层鞋面压合台

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410760605.0

申请日：

2015-02-07

公开(公告)号：

CN105982394A

公开(公告)日：

2016-10-05

发明(设计)人：

孙世伟孙兆伟孙文林

申请人：

申请人地址：

301800 天津市宝坻区马家店工业区辉宏路西侧

IPC主分类号：

A43D800

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):A43D 8/00 申请公布日:20161005
2016-10-05	公开	公开

共 50 条

[1]

多层鞋底或多层鞋面压合台 [P].

孙世伟 ;

孙兆伟 ;

孙文林 .

中国专利 :CN204306148U ,2015-05-06

[2]

一种多层板压合装置 [P].

张航 ;

张恒 .

中国专利 :CN221968342U ,2024-11-08

[3]

一种多层皮革压合机 [P].

施琳琳 ;

许逢城 .

中国专利 :CN218054393U ,2022-12-16

[4]

一种多层复合纸板的压合机构 [P].

陈小锋 .

中国专利 :CN214821357U ,2021-11-23

[5]

一种多层线路板压合装置 [P].

黄明耀 ;

梁儒海 ;

梁正宗 ;

黄彩运 .

中国专利 :CN214627539U ,2021-11-05

[6]

一种多层板压合机 [P].

李双廷 ;

王卫东 ;

高淑坤 ;

高艳海 ;

赵俊山 .

中国专利 :CN222891393U ,2025-05-23

[7]

一种多层密实袋压合机构 [P].

章汝青 ;

陈诺 .

中国专利 :CN222742304U ,2025-04-11

[8]

一种多层PCB板压合装置 [P].

何建芬 .

中国专利 :CN217884019U ,2022-11-22

[9]

一种多层板压合机 [P].

李亚辉 ;

许树灵 ;

黄纯纯 ;

南霞 ;

段俊 .

中国专利 :CN222096427U ,2024-12-03

[10]

多层板压合机 [P].

卢香群 .

中国专利 :CN306342331S ,2021-02-23

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