绝缘散热片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980006593.3

申请日：

2019-02-25

公开(公告)号：

CN111492474A

公开(公告)日：

2020-08-04

发明(设计)人：

和田光祐山县利贵金子政秀

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L23373

IPC分类号：

C08K338 C08K340 C08L8304 H01L2336 H05K720

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

杨宏军;李国卿

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-04	公开	公开
2020-08-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/373 申请日:20190225

共 50 条

[1]

绝缘散热片材 [P].

塩野嘉幸 .

中国专利 :CN106905698B ,2017-06-30

[2]

散热片材 [P].

青木良隆 .

中国专利 :CN107078112A ,2017-08-18

[3]

国安谕司 ;

佐野贵之 .

日本专利 :CN114467367B ,2024-05-07

[4]

国安谕司 ;

佐野贵之 .

中国专利 :CN114467367A ,2022-05-10

[5]

具有高导热性及高绝缘性的散热片 [P].

和田光祐 ;

山县利贵 ;

金子政秀 ;

谷口佳孝 .

中国专利 :CN110892798A ,2020-03-17

[6]

一种绝缘散热片制备工艺及绝缘散热片 [P].

郑志成 ;

朱全红 ;

周招团 .

中国专利 :CN114349513A ,2022-04-15

[7]

和田光祐 ;

藤清隆 ;

谷口佳孝 .

中国专利 :CN115700021A ,2023-02-03

[8]

国安谕司 ;

佐野贵之 .

日本专利 :CN114402706B ,2024-04-30

[9]

田岛宏 ;

山内志朗 ;

春名裕介 ;

小松花乃绘 .

中国专利 :CN114641858A ,2022-06-17

[10]

田岛宏 ;

山内志朗 ;

春名裕介 ;

小松花乃绘 .

日本专利 :CN114641858B ,2024-12-13

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