热交换芯片

被引:0
专利类型
外观设计
申请号
CN201730109431.6
申请日
2017-04-06
公开(公告)号
CN304380571S
公开(公告)日
2017-12-01
发明(设计)人
林湛标
申请人
申请人地址
528425 广东省中山市东凤镇益隆一街33号
IPC主分类号
1499
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
热交换芯片及热交换芯 [P]. 
葛丰南 .
中国专利 :CN207163261U ,2018-03-30
[2]
热交换芯片及热交换芯 [P]. 
葛丰南 .
中国专利 :CN107504833A ,2017-12-22
[3]
热交换芯片及热交换芯 [P]. 
葛丰南 .
中国专利 :CN107504833B ,2024-09-17
[4]
热交换芯片(六边形—490) [P]. 
王光能 .
中国专利 :CN301915884S ,2012-05-16
[5]
热交换芯片(六边形—200) [P]. 
王光能 .
中国专利 :CN301915885S ,2012-05-16
[6]
一种热交换芯片及热交换芯 [P]. 
陈巍 ;
陈魏方 ;
徐健 ;
姚梦兰 ;
余晓龙 .
中国专利 :CN208222785U ,2018-12-11
[7]
一种热交换芯片及热交换芯结构 [P]. 
余晓龙 ;
郑巨会 .
中国专利 :CN222165796U ,2024-12-13
[8]
全框架榫合热交换芯片 [P]. 
王光能 .
中国专利 :CN209484800U ,2019-10-11
[9]
表面带回路的热交换芯片 [P]. 
殷仁豪 .
中国专利 :CN207779208U ,2018-08-28
[10]
具有加强结构的热交换芯片 [P]. 
殷仁豪 .
中国专利 :CN207779206U ,2018-08-28