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热交换芯片
被引:0
专利类型
:
外观设计
申请号
:
CN201730109431.6
申请日
:
2017-04-06
公开(公告)号
:
CN304380571S
公开(公告)日
:
2017-12-01
发明(设计)人
:
林湛标
申请人
:
申请人地址
:
528425 广东省中山市东凤镇益隆一街33号
IPC主分类号
:
1499
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-12-01
授权
授权
共 50 条
[1]
热交换芯片及热交换芯
[P].
葛丰南
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
葛丰南
.
中国专利
:CN207163261U
,2018-03-30
[2]
热交换芯片及热交换芯
[P].
葛丰南
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
葛丰南
.
中国专利
:CN107504833A
,2017-12-22
[3]
热交换芯片及热交换芯
[P].
葛丰南
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台州德备环境设备科技有限公司
台州德备环境设备科技有限公司
葛丰南
.
中国专利
:CN107504833B
,2024-09-17
[4]
热交换芯片(六边形—490)
[P].
王光能
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王光能
.
中国专利
:CN301915884S
,2012-05-16
[5]
热交换芯片(六边形—200)
[P].
王光能
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王光能
.
中国专利
:CN301915885S
,2012-05-16
[6]
一种热交换芯片及热交换芯
[P].
陈巍
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈巍
;
陈魏方
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈魏方
;
徐健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐健
;
姚梦兰
论文数:
0
引用数:
0
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0
姚梦兰
;
余晓龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
余晓龙
.
中国专利
:CN208222785U
,2018-12-11
[7]
一种热交换芯片及热交换芯结构
[P].
余晓龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江曼瑞德环境技术股份有限公司
浙江曼瑞德环境技术股份有限公司
余晓龙
;
郑巨会
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江曼瑞德环境技术股份有限公司
浙江曼瑞德环境技术股份有限公司
郑巨会
.
中国专利
:CN222165796U
,2024-12-13
[8]
全框架榫合热交换芯片
[P].
王光能
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王光能
.
中国专利
:CN209484800U
,2019-10-11
[9]
表面带回路的热交换芯片
[P].
殷仁豪
论文数:
0
引用数:
0
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0
殷仁豪
.
中国专利
:CN207779208U
,2018-08-28
[10]
具有加强结构的热交换芯片
[P].
殷仁豪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
殷仁豪
.
中国专利
:CN207779206U
,2018-08-28
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