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一种大功率LED灯珠低热阻封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920303168.8
申请日：
2019-03-11
公开(公告)号：
CN209782534U
公开(公告)日：
2019-12-13
发明(设计)人：
张胜彪
申请人：
申请人地址：
518126 广东省深圳市宝安区西乡街道宝田三路宝田工业区19栋五楼501
IPC主分类号：
F21V1902
IPC分类号：
F21V1502
F21V1712
F21Y11510
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-12-13 | 授权 | 授权 |