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一种光控膏剂灌装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022557228.4
申请日：
2020-11-09
公开(公告)号：
CN213769194U
公开(公告)日：
2021-07-23
发明(设计)人：
薛兆强
李志磊
王敬刚
刘兵
申请人：
申请人地址：
056800 河北省邯郸市魏县经济开发区建业大街路东3号
IPC主分类号：
B65B4360
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-23 | 授权 | 授权 |