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一种透过散射介质的快速三维成像方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110746798.4
申请日
:
2021-07-01
公开(公告)号
:
CN113607086A
公开(公告)日
:
2021-11-05
发明(设计)人
:
翟爱平
李元铖
赵文静
王东
张腾
柳娟
申请人
:
申请人地址
:
030024 山西省太原市迎泽西大街79号
IPC主分类号
:
G01B1125
IPC分类号
:
代理机构
:
太原晋科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14110
代理人
:
赵江艳
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-23
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 11/25 申请日:20210701
2021-11-05
公开
公开
共 50 条
[1]
一种透过散射介质的快速三维成像方法
[P].
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机构:
翟爱平
;
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机构:
李元铖
;
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机构:
赵文静
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机构:
王东
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机构:
张腾
;
柳娟
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机构:
太原理工大学
太原理工大学
柳娟
.
中国专利
:CN113607086B
,2024-03-08
[2]
一种透过散射介质宽场的三维成像方法
[P].
刘杰涛
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刘杰涛
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李伟
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李伟
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吴雨祥
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吴雨祥
;
邵晓鹏
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邵晓鹏
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何顺福
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何顺福
;
朱进进
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朱进进
.
中国专利
:CN111141706A
,2020-05-12
[3]
穿透散射介质的快速三维成像系统及方法
[P].
戴琼海
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戴琼海
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熊博
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熊博
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吴嘉敏
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吴嘉敏
.
中国专利
:CN106842539A
,2017-06-13
[4]
一种透过大光学厚度散射介质成像的方法
[P].
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刘飞
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刘峻成
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张铭
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段景博
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邵晓鹏
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相萌
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周飞燕
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西安电子科技大学
西安电子科技大学
周飞燕
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刘金鹏
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董雪
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韩平丽
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杨清玉
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西安电子科技大学
西安电子科技大学
杨清玉
.
中国专利
:CN119688650B
,2025-10-21
[5]
一种透过大光学厚度散射介质成像的方法
[P].
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刘飞
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刘峻成
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张铭
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段景博
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邵晓鹏
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相萌
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周飞燕
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西安电子科技大学
西安电子科技大学
周飞燕
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刘金鹏
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董雪
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韩平丽
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杨清玉
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西安电子科技大学
西安电子科技大学
杨清玉
.
中国专利
:CN119688650A
,2025-03-25
[6]
三维成像装置、三维成像系统及三维成像方法
[P].
胡善云
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胡善云
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刘鹏
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刘鹏
.
中国专利
:CN106406016A
,2017-02-15
[7]
一种大体积散射样本快速扫描三维成像方法及装置
[P].
戴琼海
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戴琼海
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陈一帆
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陈一帆
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熊博
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熊博
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张安科
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张安科
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吴嘉敏
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吴嘉敏
.
中国专利
:CN113554744A
,2021-10-26
[8]
一种大体积散射样本快速扫描三维成像方法及装置
[P].
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机构:
戴琼海
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陈一帆
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清华大学
清华大学
陈一帆
;
熊博
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清华大学
清华大学
熊博
;
张安科
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清华大学
清华大学
张安科
;
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机构:
吴嘉敏
.
中国专利
:CN113554744B
,2025-01-10
[9]
成像装置、三维成像系统及三维成像方法
[P].
胡善云
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胡善云
;
刘鹏
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刘鹏
.
中国专利
:CN104935915A
,2015-09-23
[10]
一种深层散射介质中的三维成像系统及方法
[P].
叶彤
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叶彤
;
杨延龙
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杨延龙
;
姚保利
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姚保利
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雷铭
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雷铭
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郑娟娟
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郑娟娟
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严绍辉
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严绍辉
;
但旦
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但旦
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中国专利
:CN102944540B
,2013-02-27
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