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柔性金属层压件和使用柔性金属层压件的印刷电路板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110837223.3
申请日：
2021-07-23
公开(公告)号：
CN114071864A
公开(公告)日：
2022-02-18
发明(设计)人：
金民宇
李仁煜
郑仁源
申请人：
申请人地址：
韩国全罗北道
IPC主分类号：
H05K103
IPC分类号：
代理机构：
北京市中伦律师事务所 11410
代理人：
钟锦舜;刘烽
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-18 | 公开 | 公开 |