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晶圆开盒器
被引:0
专利类型
:
外观设计
申请号
:
CN202130063950.X
申请日
:
2021-01-28
公开(公告)号
:
CN306562593S
公开(公告)日
:
2021-05-25
发明(设计)人
:
张凯
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市塘厦镇四村高科工业二路4号2号楼202室
IPC主分类号
:
1599
IPC分类号
:
代理机构
:
东莞技创百科知识产权代理事务所(普通合伙) 44608
代理人
:
邱凯
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-05-25
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆开盒器(C-小型)
[P].
林坚
论文数:
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机构:
泓浒(苏州)半导体科技有限公司
泓浒(苏州)半导体科技有限公司
林坚
;
王彭
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机构:
泓浒(苏州)半导体科技有限公司
泓浒(苏州)半导体科技有限公司
王彭
;
吴国明
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机构:
泓浒(苏州)半导体科技有限公司
泓浒(苏州)半导体科技有限公司
吴国明
;
王栋梁
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机构:
泓浒(苏州)半导体科技有限公司
泓浒(苏州)半导体科技有限公司
王栋梁
.
中国专利
:CN308531890S
,2024-03-22
[2]
晶圆开盒器(B-小型)
[P].
林坚
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机构:
泓浒(苏州)半导体科技有限公司
泓浒(苏州)半导体科技有限公司
林坚
;
王彭
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机构:
泓浒(苏州)半导体科技有限公司
泓浒(苏州)半导体科技有限公司
王彭
;
董渠
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机构:
泓浒(苏州)半导体科技有限公司
泓浒(苏州)半导体科技有限公司
董渠
;
银春
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机构:
泓浒(苏州)半导体科技有限公司
泓浒(苏州)半导体科技有限公司
银春
.
中国专利
:CN308531891S
,2024-03-22
[3]
晶圆盒夹具
[P].
沙伟中
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机构:
苏州艾斯达克智能科技有限公司
苏州艾斯达克智能科技有限公司
沙伟中
.
中国专利
:CN309536334S
,2025-10-10
[4]
晶圆传输盒
[P].
邱摩西
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芜湖义柏载具精密技术有限公司
芜湖义柏载具精密技术有限公司
邱摩西
;
何江波
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机构:
芜湖义柏载具精密技术有限公司
芜湖义柏载具精密技术有限公司
何江波
;
刘汝拯
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机构:
芜湖义柏载具精密技术有限公司
芜湖义柏载具精密技术有限公司
刘汝拯
;
杨波
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机构:
芜湖义柏载具精密技术有限公司
芜湖义柏载具精密技术有限公司
杨波
;
谭文明
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机构:
芜湖义柏载具精密技术有限公司
芜湖义柏载具精密技术有限公司
谭文明
;
尤联山
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机构:
芜湖义柏载具精密技术有限公司
芜湖义柏载具精密技术有限公司
尤联山
.
中国专利
:CN308747753S
,2024-07-23
[5]
一种晶圆盒自动开合装置
[P].
何升学
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机构:
上海大族富创得科技股份有限公司
上海大族富创得科技股份有限公司
何升学
;
吴沃祖
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机构:
上海大族富创得科技股份有限公司
上海大族富创得科技股份有限公司
吴沃祖
;
周太君
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上海大族富创得科技股份有限公司
上海大族富创得科技股份有限公司
周太君
;
李毅
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机构:
上海大族富创得科技股份有限公司
上海大族富创得科技股份有限公司
李毅
.
中国专利
:CN222355102U
,2025-01-14
[6]
立式晶圆托运盒
[P].
刘春峰
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刘春峰
;
李刚
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李刚
.
中国专利
:CN305400336S
,2019-10-25
[7]
晶圆盒载台
[P].
王选盈
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机构:
华迪半导体科技(无锡)有限公司
华迪半导体科技(无锡)有限公司
王选盈
;
党小峰
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华迪半导体科技(无锡)有限公司
华迪半导体科技(无锡)有限公司
党小峰
;
张占武
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华迪半导体科技(无锡)有限公司
华迪半导体科技(无锡)有限公司
张占武
;
刘全义
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机构:
华迪半导体科技(无锡)有限公司
华迪半导体科技(无锡)有限公司
刘全义
;
李洪明
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机构:
华迪半导体科技(无锡)有限公司
华迪半导体科技(无锡)有限公司
李洪明
;
王波
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机构:
华迪半导体科技(无锡)有限公司
华迪半导体科技(无锡)有限公司
王波
.
中国专利
:CN309396370S
,2025-07-22
[8]
晶圆收纳盒
[P].
温子瑛
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温子瑛
;
马彦圣
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马彦圣
.
中国专利
:CN301977095S
,2012-07-04
[9]
晶圆框架盒顶板
[P].
张伟
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张伟
;
邵佳
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邵佳
;
康乐乐
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康乐乐
;
孙彬
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孙彬
.
中国专利
:CN305141752S
,2019-05-03
[10]
晶圆框架盒支柱
[P].
邵佳
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邵佳
;
康乐乐
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康乐乐
;
张伟
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张伟
;
孙彬
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0
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孙彬
.
中国专利
:CN304992810S
,2019-01-11
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