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具有良好散热功能的智能功放模块
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201120246137.7
申请日：
2011-07-13
公开(公告)号：
CN202103628U
公开(公告)日：
2012-01-04
发明(设计)人：
张小林
肖相余
申请人：
申请人地址：
610000 四川省成都市高新技术开发区天府大道高新孵化园信息安全基地3、4楼
IPC主分类号：
H03F130
IPC分类号：
代理机构：
成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220
代理人：
廖曾;梁田
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-09-03 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101586663326 IPC(主分类):H03F 1/30 专利号:ZL2011202461377 申请日:20110713 授权公告日:20120104 终止日期:20130713 |
| 2012-01-04 | 授权 | 授权 |
| 2012-06-20 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101382128735 IPC(主分类):H03F 1/30 专利号:ZL2011202461377 变更事项:专利权人 变更前:芯通科技(成都)有限公司 变更后:成都芯通科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:610000 四川省成都市高新技术开发区天府大道高新孵化园信息安全基地3、4楼 变更后:610000 四川省成都市高新区天府大道高新孵化园信息安全基地3、4楼 |