功率放大器模组中砷化镓芯片的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220739067.3

申请日：

2012-12-28

公开(公告)号：

CN203013701U

公开(公告)日：

2013-06-19

发明(设计)人：

吕致纬

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市新区汉江路5号侧

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2314 H01L23367

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所 32104

代理人：

曹祖良

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-19	授权	授权
2017-02-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101705192542 IPC(主分类):H01L 23/12 专利号:ZL2012207390673 申请日:20121228 授权公告日:20130619 终止日期:20151228

共 50 条

[1]

砷化镓功率放大器的匹配电路结构及射频功率放大器 [P].

程仁豪 .

中国专利 :CN115333492A ,2022-11-11

[2]

功率放大器 [P].

曹原 ;

胡自洁 ;

倪楠 ;

倪建兴 .

中国专利 :CN212277178U ,2021-01-01

[3]

功率放大器 [P].

胡自洁 ;

曹原 ;

倪楠 ;

倪建兴 .

中国专利 :CN212627819U ,2021-02-26

[4]

功率放大器 [P].

李增民 ;

李宝成 .

中国专利 :CN203352542U ,2013-12-18

[5]

功率放大器 [P].

施钟鸣 .

中国专利 :CN201830204U ,2011-05-11

[6]

功率放大器散热结构及功率放大器 [P].

冯毅勃 .

中国专利 :CN211321861U ,2020-08-21

[7]

功率放大器及功率放大器中的控制方法 [P].

T·J·P·诺德瓦尔 .

中国专利 :CN1113454C ,2000-05-10

[8]

功率放大器芯片 [P].

毛孟达 .

中国专利 :CN113838824B ,2024-03-15

[9]

功率放大器芯片 [P].

毛孟达 .

中国专利 :CN113838824A ,2021-12-24

[10]

功率放大器和功率放大器模块 [P].

韩秀沇 .

中国专利 :CN113141161A ,2021-07-20

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