传感器及传感器的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680021651.6

申请日：

2016-06-07

公开(公告)号：

CN107533081A

公开(公告)日：

2018-01-02

发明(设计)人：

伊藤武志久保田贵光河野祯之

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

G01P102

IPC分类号：

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

徐殿军

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01P 1/02 申请日:20160607
2020-05-01	授权	授权
2018-01-02	公开	公开

共 50 条

[1]

传感器及传感器的制造方法 [P].

聂泳忠 .

中国专利 :CN110319956A ,2019-10-11

[2]

传感器的制造方法及传感器 [P].

赖建文 .

中国专利 :CN107607152A ,2018-01-19

[3]

传感器及传感器的制造方法 [P].

福原聪明 ;

广瀬涼 ;

加藤慎平 .

中国专利 :CN105051501A ,2015-11-11

[4]

传感器及传感器的制造方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN120121185A ,2025-06-10

[5]

传感器的制造方法及传感器 [P].

王玉麟 ;

许振彬 ;

陈姵圻 .

中国专利 :CN107121475A ,2017-09-01

[6]

传感器及传感器的制造方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN118329280A ,2024-07-12

[7]

传感器及传感器的制造方法 [P].

R·霍宁克卡 ;

S·施米得德 ;

G·舒豪莫斯 .

中国专利 :CN102798333B ,2012-11-28

[8]

传感器及传感器的制造方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN118329217A ,2024-07-12

[9]

传感器封装件、传感器模块及用于制造传感器模块的方法 [P].

S·伯萨克 ;

李洵之 ;

罗伯特·迈克尔·小格拉韦尔 .

美国专利 :CN121194533A ,2025-12-23

[10]

传感器部件、传感器以及传感器的制造方法 [P].

山本裕信 ;

金京佑 ;

小林利成 ;

中村正晴 .

中国专利 :CN109690326A ,2019-04-26

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