一种无基板封装柔性灯丝及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811622148.3

申请日：

2018-12-28

公开(公告)号：

CN109686728A

公开(公告)日：

2019-04-26

发明(设计)人：

胡溢文

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区唯亭镇方泾路2号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246

代理人：

朱斌兵

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-28	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 25/075 申请公布日:20190426
2019-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20181228
2019-04-26	公开	公开

共 50 条

[1]

一种多色柔性灯丝及其封装方法 [P].

胡溢文 .

中国专利 :CN111883634A ,2020-11-03

[2]

一种全彩RGB柔性灯丝及其封装方法 [P].

胡溢文 .

中国专利 :CN109742068A ,2019-05-10

[3]

无基板柔性灯丝的生产工艺、无基板柔性灯丝及封装结构 [P].

林成通 ;

翁欣强 ;

王爱民 .

中国专利 :CN118299497A ,2024-07-05

[4]

一种柔性LED灯丝及其封装方法 [P].

严春伟 .

中国专利 :CN107706283A ,2018-02-16

[5]

一种双色温的柔性灯丝及其封装方法 [P].

胡溢文 .

中国专利 :CN109638008A ,2019-04-16

[6]

一种无基板柔性灯丝、封装结构、及其生产工艺 [P].

翁欣强 ;

林成通 .

中国专利 :CN119300586A ,2025-01-10

[7]

柔性OLED基板及其封装方法 [P].

曹蔚然 ;

李金川 ;

储金星 .

中国专利 :CN114284326B ,2025-09-12

[8]

柔性OLED基板及其封装方法 [P].

曹蔚然 ;

李金川 ;

储金星 .

中国专利 :CN114284326A ,2022-04-05

[9]

一种含荧光粉柔性LED灯丝封装基板的制备方法 [P].

张恒钦 ;

刘玉松 .

中国专利 :CN106299081A ,2017-01-04

[10]

一种无线封装的柔性灯丝 [P].

欧南杰 .

中国专利 :CN204905295U ,2015-12-23

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