一种弹性压接封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910941745.0

申请日：

2019-09-30

公开(公告)号：

CN110828433A

公开(公告)日：

2020-02-21

发明(设计)人：

杜玉杰李金元张雷任慧鹏陈中圆

申请人：

申请人地址：

102209 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L2304 H01L2310 H01L2314 H01L2348 H01L23488

代理机构：

北京安博达知识产权代理有限公司 11271

代理人：

徐国文

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-21	公开	公开
2022-10-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/07 申请日:20190930

共 50 条

[1]

一种压接型IGBT弹性压装结构及压接型IGBT封装结构 [P].

李金元 ;

张雷 ;

陈中圆 ;

林仲康 ;

潘艳 ;

吴军民 .

中国专利 :CN108428677A ,2018-08-21

[2]

一种弹性压接式半导体模块封装结构 [P].

王蕤 ;

童颜 ;

王豹子 ;

严百强 ;

刘旭光 ;

张大华 ;

骆健 ;

董长城 .

中国专利 :CN114203643B ,2024-12-06

[3]

一种弹性压接式半导体模块封装结构 [P].

王蕤 ;

童颜 ;

王豹子 ;

严百强 ;

刘旭光 ;

张大华 ;

骆健 ;

董长城 .

中国专利 :CN216849898U ,2022-06-28

[4]

一种弹性压接式半导体模块封装结构 [P].

王蕤 ;

童颜 ;

王豹子 ;

严百强 ;

刘旭光 ;

张大华 ;

骆健 ;

董长城 .

中国专利 :CN114203643A ,2022-03-18

[5]

弹性压接供电结构 [P].

刘超平 .

中国专利 :CN203406443U ,2014-01-22

[6]

弹性压接件 [P].

魏伟 ;

刘跃 ;

江斌 .

中国专利 :CN306686630S ,2021-07-16

[7]

弹性压接装置 [P].

魏伟 ;

江斌 .

中国专利 :CN306209482S ,2020-12-04

[8]

一种压接型功率器件封装结构和封装方法 [P].

杨霏 ;

孙鹏 ;

张文婷 ;

田丽欣 ;

杜玉杰 ;

李金元 ;

赵志斌 .

中国专利 :CN111081642A ,2020-04-28

[9]

弹性压接件 [P].

顾小波 ;

刘跃 .

中国专利 :CN306208820S ,2020-12-04

[10]

弹性压接探针 [P].

魏伟 ;

江斌 ;

刘跃 ;

顾小波 .

中国专利 :CN307510292S ,2022-08-23

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