共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种基于光子计数的探测器模组的三维封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011377434.5
申请日：
2020-11-30
公开(公告)号：
CN112542395A
公开(公告)日：
2021-03-23
发明(设计)人：
钟华强
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段209号
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
H01L23488
H01L2516
G01T124
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-23 | 公开 | 公开 |
| 2021-04-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20201130 |