防水结构件及电子设备

被引:0
申请号
CN202221483751.X
申请日
2022-06-13
公开(公告)号
CN218336792U
公开(公告)日
2023-01-17
发明(设计)人
陈德斌 于桂洋
申请人
申请人地址
230088 安徽省合肥市高新开发区望江西路666号
IPC主分类号
H05K506
IPC分类号
代理机构
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
吕伟盼
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种防水结构件及电子设备 [P]. 
黄共维 ;
侯西荣 .
中国专利 :CN215529493U ,2022-01-14
[2]
电子设备及触发结构件 [P]. 
章毅 .
中国专利 :CN211294893U ,2020-08-18
[3]
边框结构件及电子设备 [P]. 
高明全 .
中国专利 :CN208480142U ,2019-02-05
[4]
后盖、结构件及电子设备 [P]. 
王海鹏 ;
王晓飞 .
中国专利 :CN223334893U ,2025-09-12
[5]
外观结构件及电子设备 [P]. 
李超 ;
万福星 ;
刘玉阳 ;
王继厚 ;
马兰 .
中国专利 :CN215440233U ,2022-01-07
[6]
线缆结构件及电子设备 [P]. 
陈红龙 ;
孙靖攀 ;
王羽 ;
叶展 .
中国专利 :CN112838447A ,2021-05-25
[7]
电子设备结构件加工方法 [P]. 
关其锋 ;
汪金龙 ;
庄瑞川 ;
黄日灿 ;
王新生 ;
黄鑫 ;
方锋 .
中国专利 :CN119035844A ,2024-11-29
[8]
陶瓷塑胶复合结构件及电子设备 [P]. 
黄永河 ;
许静 ;
林信平 .
中国专利 :CN212588640U ,2021-02-23
[9]
边框结构件、电子设备壳体及电子设备 [P]. 
王富敏 ;
王玉文 .
中国专利 :CN107426935A ,2017-12-01
[10]
边框结构件、电子设备壳体及电子设备 [P]. 
王富敏 ;
王玉文 .
中国专利 :CN207151013U ,2018-03-27