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中央处理器散热片扣合装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN98219961.9
申请日：
1998-09-18
公开(公告)号：
CN2354172Y
公开(公告)日：
1999-12-15
发明(设计)人：
何志龙
申请人：
申请人地址：
中国台湾
IPC主分类号：
G06F120
IPC分类号：
代理机构：
上海专利商标事务所
代理人：
章蔚强
法律状态：
专利权的终止未缴年费专利权终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2002-10-23 | 专利权的终止未缴年费专利权终止 | 专利权的终止未缴年费专利权终止 |
| 1999-12-15 | 授权 | 授权 |