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具有热均温腔体的散热装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200410068770.6
申请日
:
2004-09-06
公开(公告)号
:
CN1747640A
公开(公告)日
:
2006-03-15
发明(设计)人
:
陈彦羲
林祺逢
陈锦明
申请人
:
申请人地址
:
台湾省桃园县
IPC主分类号
:
H05K720
IPC分类号
:
G12B1506
代理机构
:
北京市柳沈律师事务所
代理人
:
陶凤波;侯宇
法律状态
:
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2008-07-23
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-03-15
公开
公开
2006-05-10
实质审查的生效
实质审查的生效
共 50 条
[1]
均温板散热装置
[P].
吴传亿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴传亿
;
徐仓颉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐仓颉
.
中国专利
:CN201563335U
,2010-08-25
[2]
具有曲状均温板的散热装置
[P].
乔治麦尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
乔治麦尔
;
孙建宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙建宏
;
李怡莹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李怡莹
;
陈介平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈介平
.
中国专利
:CN201178542Y
,2009-01-07
[3]
散热腔体及具有散热腔体的相变散热装置
[P].
骆俊光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
骆俊光
.
中国专利
:CN101182976A
,2008-05-21
[4]
均温散热装置
[P].
李想
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李想
;
刘新生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘新生
;
张晓屿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张晓屿
;
叶青松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶青松
;
倪杨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
倪杨
;
连红奎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
连红奎
;
孙萌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙萌
;
陈邵杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈邵杰
.
中国专利
:CN216250709U
,2022-04-08
[5]
均温板与具有该均温板的散热装置
[P].
陈志伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈志伟
;
刘建富
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘建富
;
刘冠庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘冠庆
.
中国专利
:CN111506173A
,2020-08-07
[6]
均温板与具有该均温板的散热装置
[P].
陈志伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈志伟
;
刘建富
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘建富
;
刘冠庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘冠庆
.
中国专利
:CN209281334U
,2019-08-20
[7]
立体均温板散热装置
[P].
林俊宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州惠立勤电子科技有限公司
惠州惠立勤电子科技有限公司
林俊宏
;
邱俊腾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州惠立勤电子科技有限公司
惠州惠立勤电子科技有限公司
邱俊腾
;
林圳语
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州惠立勤电子科技有限公司
惠州惠立勤电子科技有限公司
林圳语
.
中国专利
:CN222321828U
,2025-01-07
[8]
立体均温板散热装置
[P].
林俊宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州惠立勤电子科技有限公司
惠州惠立勤电子科技有限公司
林俊宏
;
邱俊腾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州惠立勤电子科技有限公司
惠州惠立勤电子科技有限公司
邱俊腾
;
林圳语
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州惠立勤电子科技有限公司
惠州惠立勤电子科技有限公司
林圳语
.
中国专利
:CN120916318A
,2025-11-07
[9]
均温板散热装置
[P].
周守华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周守华
.
中国专利
:CN206349354U
,2017-07-21
[10]
热均温腔体及其制造方法
[P].
庄明德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
庄明德
;
郑钦铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑钦铭
;
林祺逢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林祺逢
;
陈锦明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈锦明
.
中国专利
:CN100527928C
,2007-02-14
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