层压式陶瓷电子元件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210532183.2

申请日：

2012-12-11

公开(公告)号：

CN103578762B

公开(公告)日：

2014-02-12

发明(设计)人：

尹硕晛李炳华金昶勋权祥勋

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01G430

IPC分类号：

H01G412

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

金光军;刘奕晴

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-04	授权	授权
2014-02-12	公开	公开
2015-07-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101619198731 IPC(主分类):H01G 4/30 专利申请号:2012105321832 申请日:20121211

共 50 条

[1]

层压式陶瓷电子元件及其制造方法 [P].

郑汉胜 ;

金昶勋 ;

权祥勋 ;

尹硕晛 .

中国专利 :CN103578748A ,2014-02-12

[2]

层压陶瓷电子元件及其制造方法 [P].

上田充 ;

池田正治 .

中国专利 :CN1906715A ,2007-01-31

[3]

陶瓷电子元件及其制造方法 [P].

伊东和重 ;

佐藤阳 .

中国专利 :CN1767100A ,2006-05-03

[4]

陶瓷电子元件及其制造方法 [P].

加藤洋一 .

中国专利 :CN113327768A ,2021-08-31

[5]

陶瓷电子元件及其制造方法 [P].

加藤洋一 .

日本专利 :CN113327768B ,2024-12-31

[6]

陶瓷电子元件及其制造方法 [P].

小村好浩 .

中国专利 :CN101180690A ,2008-05-14

[7]

陶瓷电子元件及其制造方法 [P].

小川诚 ;

元木章博 ;

猿喰真人 ;

岩永俊之 ;

竹内俊介 ;

樱田清恭 .

中国专利 :CN102315017B ,2012-01-11

[8]

陶瓷电子元件及其制造方法 [P].

川端良兵 ;

前田英一 ;

今田胜久 ;

熊谷昭伸 ;

川田裕三 ;

酒井延行 ;

福田宽 ;

筑泽孝之 .

中国专利 :CN1906716B ,2007-01-31

[9]

陶瓷电子元件及其制造方法 [P].

真田幸雄 ;

齐藤芳则 .

中国专利 :CN1238873C ,2002-11-13

[10]

陶瓷电子元件及其制造方法 [P].

高原范久 ;

井垣惠美子 ;

棚桥正和 ;

守安孝文 ;

中尾类 ;

鹫崎智幸 ;

福井祯明 .

中国专利 :CN1433563A ,2003-07-30

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