共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
骨填充假体
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922156587.6
申请日：
2019-12-04
公开(公告)号：
CN211560534U
公开(公告)日：
2020-09-25
发明(设计)人：
孟德松
申请人：
申请人地址：
102200 北京市昌平区科技园区白浮泉路10号兴业大厦二层
IPC主分类号：
A61F228
IPC分类号：
A61F246
A61F248
代理机构：
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人：
谭玲玲
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-25 | 授权 | 授权 |