封装印刷电路板组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980067155.8

申请日：

2019-10-16

公开(公告)号：

CN112889353A

公开(公告)日：

2021-06-01

发明(设计)人：

贡特尔·A·J·施托尔韦克马克·格雷弗曼延斯·魏克霍尔德塞巴斯蒂安·埃格特-黎克特迈克尔·H·斯塔尔德

申请人：

申请人地址：

美国明尼苏达州

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

G01R1516

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

刘雯鑫;陈炜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-01	公开	公开
2021-06-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20191016

共 50 条

[1]

封装印刷电路板组件 [P].

贡特尔·A·J·施托尔韦克 ;

马克·格雷弗曼 ;

延斯·魏克霍尔德 ;

塞巴斯蒂安·埃格特-黎克特 ;

迈克尔·H·斯塔尔德 .

美国专利 :CN112889353B ,2024-12-13

[2]

印刷电路板组件 [P].

徐彰敏 ;

金龙材 ;

张大贤 .

中国专利 :CN114051317A ,2022-02-15

[3]

印刷电路板和印刷电路板组件 [P].

申东周 .

中国专利 :CN114390776A ,2022-04-22

[4]

印刷电路板组件及该印刷电路板组件的制造方法 [P].

辛效荣 ;

郑承富 ;

文永俊 ;

洪淳珉 ;

李畅镕 ;

具滋铭 ;

金炫兑 ;

李钟范 ;

韩贤珠 .

中国专利 :CN101448359A ,2009-06-03

[5]

印刷电路板组件 [P].

M·布卢姆 ;

A·埃斯迈尔 ;

S·钱德拉 .

中国专利 :CN210137508U ,2020-03-10

[6]

印刷电路板组件 [P].

朴文正 ;

李坤宰 .

中国专利 :CN107995785B ,2018-05-04

[7]

印刷电路板组件 [P].

苏源煜 ;

金斗一 ;

许荣植 .

中国专利 :CN111867249A ,2020-10-30

[8]

印刷电路板组件 [P].

辛在浩 ;

黄俊午 ;

池润禔 ;

金台城 .

中国专利 :CN111726941A ,2020-09-29

[9]

印刷电路板组件 [P].

安承荣 .

中国专利 :CN101005732A ,2007-07-25

[10]

印刷电路板组件 [P].

苏源煜 ;

金斗一 ;

许荣植 .

韩国专利 :CN111867249B ,2024-08-30

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