一种高散热PC板材手机后盖的生产工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011099372.6
申请日
2020-10-14
公开(公告)号
CN112187990A
公开(公告)日
2021-01-05
发明(设计)人
刘文亮 谢金沛 范雄锋 伍琼 刘旋
申请人
申请人地址
421300 湖南省衡阳市衡山县开云镇工业园坪塘路
IPC主分类号
H04M118
IPC分类号
H05K720
代理机构
长沙市标致专利代理事务所(普通合伙) 43218
代理人
徐邵华
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
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共 50 条
[1]
一种高散热PC板材手机后盖 [P]. 
刘文亮 ;
谢金沛 ;
范雄锋 ;
伍琼 ;
刘旋 .
中国专利 :CN112187991A ,2021-01-05
[2]
一种PC板材手机后盖及其生产工艺 [P]. 
刘文亮 ;
谢金沛 .
中国专利 :CN110062080A ,2019-07-26
[3]
一种PC板材手机后盖及其生产工艺 [P]. 
刘文亮 ;
谢金沛 .
中国专利 :CN110062080B ,2024-04-02
[4]
一种手机后盖的生产工艺 [P]. 
李文联 .
中国专利 :CN105196468A ,2015-12-30
[5]
一种PC板材手机后盖 [P]. 
刘文亮 ;
谢金沛 .
中国专利 :CN209562603U ,2019-10-29
[6]
一种新型手机后盖及其生产工艺 [P]. 
刘文亮 ;
谢金沛 .
中国专利 :CN110077068A ,2019-08-02
[7]
一种幻彩手机后盖生产工艺 [P]. 
吴建晓 .
中国专利 :CN111092978A ,2020-05-01
[8]
一种渐变色手机后盖的生产工艺 [P]. 
吴建晓 .
中国专利 :CN109895429A ,2019-06-18
[9]
一种3D手机后盖的生产工艺 [P]. 
吴建晓 .
中国专利 :CN109774212A ,2019-05-21
[10]
免喷涂IMT手机后盖生产工艺 [P]. 
章可栋 ;
彭珠清 ;
王传殊 .
中国专利 :CN114347369B ,2024-08-02