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LED芯片及显示装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020665751.6
申请日
:
2020-04-27
公开(公告)号
:
CN211719610U
公开(公告)日
:
2020-10-20
发明(设计)人
:
张雪
林子平
李刘中
安金鑫
肖守均
申请人
:
申请人地址
:
402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)
IPC主分类号
:
H01L3306
IPC分类号
:
H01L3320
H01L3322
H01L3300
H01L2715
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
熊永强
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-10-20
授权
授权
共 50 条
[1]
LED芯片及其制备方法、显示装置
[P].
张雪
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张雪
;
林子平
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林子平
;
李刘中
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李刘中
;
安金鑫
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安金鑫
;
肖守均
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肖守均
.
中国专利
:CN113644171A
,2021-11-12
[2]
LED芯片、显示面板及显示装置
[P].
张雪梅
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张雪梅
;
马非凡
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马非凡
;
耿锋
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耿锋
;
戴广超
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戴广超
.
中国专利
:CN216435927U
,2022-05-03
[3]
一种LED芯片及显示装置
[P].
卓俊铖
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机构:
重庆康佳光电科技有限公司
重庆康佳光电科技有限公司
卓俊铖
;
王涛
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机构:
重庆康佳光电科技有限公司
重庆康佳光电科技有限公司
王涛
;
成飞
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机构:
重庆康佳光电科技有限公司
重庆康佳光电科技有限公司
成飞
.
中国专利
:CN220934109U
,2024-05-10
[4]
一种LED芯片及显示装置
[P].
刘同凯
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刘同凯
.
中国专利
:CN216488122U
,2022-05-10
[5]
LED芯片、LED封装器件及显示装置
[P].
苏宏波
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苏宏波
;
孙平如
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孙平如
.
中国专利
:CN214152929U
,2021-09-07
[6]
一种Micro LED芯片、显示模组及显示装置
[P].
郭文平
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机构:
元旭半导体科技(无锡)有限公司
元旭半导体科技(无锡)有限公司
郭文平
;
邓群雄
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机构:
元旭半导体科技(无锡)有限公司
元旭半导体科技(无锡)有限公司
邓群雄
;
韩奎
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机构:
元旭半导体科技(无锡)有限公司
元旭半导体科技(无锡)有限公司
韩奎
;
王顺荣
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机构:
元旭半导体科技(无锡)有限公司
元旭半导体科技(无锡)有限公司
王顺荣
.
中国专利
:CN221447198U
,2024-07-30
[7]
一种LED集成芯片、显示模组及显示装置
[P].
郭文平
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机构:
元旭半导体科技(无锡)有限公司
元旭半导体科技(无锡)有限公司
郭文平
;
邓群雄
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机构:
元旭半导体科技(无锡)有限公司
元旭半导体科技(无锡)有限公司
邓群雄
;
韩奎
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机构:
元旭半导体科技(无锡)有限公司
元旭半导体科技(无锡)有限公司
韩奎
;
王顺荣
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机构:
元旭半导体科技(无锡)有限公司
元旭半导体科技(无锡)有限公司
王顺荣
.
中国专利
:CN221861664U
,2024-10-18
[8]
微型LED芯片制备方法、微型LED芯片、显示装置及发光装置
[P].
刘召军
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刘召军
;
张珂
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张珂
.
中国专利
:CN113506844B
,2021-10-15
[9]
LED芯片及LED显示装置
[P].
卢长军
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卢长军
;
马莉
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马莉
.
中国专利
:CN216528938U
,2022-05-13
[10]
LED芯片封装结构及显示装置
[P].
梁世飞
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梁世飞
;
孙平如
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孙平如
.
中国专利
:CN214012964U
,2021-08-20
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