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一种光学晶体加工用打磨装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022792228.2
申请日：
2020-11-27
公开(公告)号：
CN213795723U
公开(公告)日：
2021-07-27
发明(设计)人：
肖芳斌
李恒忠
申请人：
申请人地址：
350000 福建省福州市仓山区金山橘园洲工业区台江园17幢二层东侧
IPC主分类号：
B24B1300
IPC分类号：
B24B13005
B24B5506
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-27 | 授权 | 授权 |