封装基板及具有其的半导体结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110164409.7

申请日：

2021-02-05

公开(公告)号：

CN112992849B

公开(公告)日：

2021-06-18

发明(设计)人：

王海林

申请人：

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

代理机构：

北京律智知识产权代理有限公司 11438

代理人：

孙宝海;袁礼君

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-03	授权	授权
2021-06-18	公开	公开
2021-07-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20210205

共 50 条

[1]

封装基板及具有其的半导体结构 [P].

王海林 .

中国专利 :CN112951799A ,2021-06-11

[2]

封装基板、半导体结构及封装基板的制作方法 [P].

王海林 .

中国专利 :CN113658920A ,2021-11-16

[3]

半导体封装基板及具有该基板的半导体封装件 [P].

张文亮 ;

陈昌福 ;

赖裕庭 .

中国专利 :CN101071798A ,2007-11-14

[4]

封装基板及半导体封装结构 [P].

张连家 ;

柯志明 ;

蓝源富 .

中国专利 :CN106486445A ,2017-03-08

[5]

具有封装基板的半导体封装 [P].

李镕官 ;

金承焕 ;

金埩周 ;

金钟完 ;

金贤基 ;

朴埈祐 ;

白亨吉 ;

李贞雅 ;

全泰俊 .

中国专利 :CN115346929A ,2022-11-15

[6]

制造半导体封装基板的方法及用其制造的半导体封装基板 [P].

姜圣日 ;

裴仁燮 ;

秦敏硕 .

中国专利 :CN104766832B ,2015-07-08

[7]

半导体结构及封装结构 [P].

刘小平 ;

黄铭辉 ;

徐丹 .

中国专利 :CN119601561A ,2025-03-11

[8]

半导体结构及封装结构 [P].

刘小平 ;

黄铭辉 ;

徐丹 .

中国专利 :CN119601561B ,2025-09-26

[9]

半导体封装基板结构 [P].

肖芳斌 ;

赵瑞雪 ;

黎蔚 .

中国专利 :CN221812089U ,2024-10-08

[10]

半导体封装基板及半导体封装 [P].

李宗彦 ;

许佳桂 ;

游明志 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN223066170U ,2025-07-04

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