一种光源封装结构及封装工艺、LED灯泡

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110382024.8

申请日：

2021-04-09

公开(公告)号：

CN112993129A

公开(公告)日：

2021-06-18

发明(设计)人：

严钱军郑昭章马玲莉

申请人：

申请人地址：

231400 安徽省安庆市桐城经济开发区光电园

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364 H01L3350 H01L3358 F21K9232 F21K9237 F21K9238 F21K965 F21Y11510

代理机构：

杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289

代理人：

田金霞

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-18	公开	公开
2021-07-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20210409

共 50 条

[1]

一种光源封装结构及封装工艺、LED灯泡 [P].

严钱军 ;

郑昭章 ;

马玲莉 .

中国专利 :CN112993129B ,2025-04-01

[2]

一种光源封装结构、LED灯泡 [P].

严钱军 ;

郑昭章 ;

马玲莉 .

中国专利 :CN215220749U ,2021-12-17

[3]

一种LED封装结构及封装工艺 [P].

贺能 .

中国专利 :CN104282831A ,2015-01-14

[4]

一种LED支架封装结构及封装工艺 [P].

宋文洲 .

中国专利 :CN110335863B ,2024-02-23

[5]

一种LED支架封装结构及封装工艺 [P].

宋文洲 .

中国专利 :CN110265535B ,2024-07-26

[6]

一种LED支架封装结构及封装工艺 [P].

宋文洲 .

中国专利 :CN110335863A ,2019-10-15

[7]

一种LED支架封装结构及封装工艺 [P].

宋文洲 .

中国专利 :CN110265535A ,2019-09-20

[8]

一种COB LED封装结构及封装工艺 [P].

付晓辉 ;

付建国 .

中国专利 :CN103078043A ,2013-05-01

[9]

LED封装结构及其封装工艺 [P].

李漫铁 ;

王绍芳 ;

孟牧 ;

冯珍 .

中国专利 :CN102800765A ,2012-11-28

[10]

封装工艺及封装结构 [P].

沈启智 ;

陈仁川 ;

潘彦良 .

中国专利 :CN102044447B ,2011-05-04

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