一种镀镍装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202120145704.3
申请日
2021-01-19
公开(公告)号
CN214529239U
公开(公告)日
2021-10-29
发明(设计)人
杨帅 惠永利
申请人
申请人地址
710003 陕西省西安市表面精饰工程园B6-2号厂房
IPC主分类号
C23C1832
IPC分类号
C23C1816
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种镀镍装置 [P]. 
焦小尉 .
中国专利 :CN205420546U ,2016-08-03
[2]
一种化学镀镍装置 [P]. 
冯正怀 .
中国专利 :CN214060638U ,2021-08-27
[3]
一种化学镀镍装置 [P]. 
谢刚 ;
李宝平 ;
王霞 ;
邢晓钟 ;
张霞 ;
张国勇 ;
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黄淑芳 .
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[4]
一种镀镍自动生产线用镀镍液循环装置 [P]. 
符士正 .
中国专利 :CN213866489U ,2021-08-03
[5]
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中国专利 :CN209368373U ,2019-09-10
[6]
一种化学镀镍装置及方法 [P]. 
谢刚 ;
李宝平 ;
王霞 ;
邢晓钟 ;
张霞 ;
张国勇 ;
孙正德 ;
黄淑芳 .
中国专利 :CN104294241A ,2015-01-21
[7]
一种芯片镀镍金设备 [P]. 
高云雪 ;
徐长坡 ;
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梁效峰 ;
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[8]
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[9]
一种深孔镀镍装置 [P]. 
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[10]
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