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—种集成电路加工用废料收集装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022229555.7
申请日
:
2020-10-09
公开(公告)号
:
CN213536449U
公开(公告)日
:
2021-06-25
发明(设计)人
:
王景文
周梦
朱双利
申请人
:
申请人地址
:
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道特1号国际企业中心三期2栋3层04号
IPC主分类号
:
B65G4782
IPC分类号
:
B65F114
代理机构
:
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人
:
李枝玲
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-06-25
授权
授权
共 50 条
[1]
一种带有推料机构的集成电路加工用废料收集装置
[P].
程飞
论文数:
0
引用数:
0
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0
程飞
.
中国专利
:CN209579755U
,2019-11-05
[2]
一种带有推料机构的集成电路加工用废料收集装置
[P].
康立新
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0
康立新
;
金满香
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金满香
.
中国专利
:CN212759855U
,2021-03-23
[3]
一种带有推料机构的集成电路加工用废料收集装置
[P].
陈永强
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陈永强
;
李英祥
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李英祥
;
薛亚娟
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薛亚娟
;
杨佳
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杨佳
;
周娟
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周娟
.
中国专利
:CN209536373U
,2019-10-25
[4]
一种集成电路加工用抛光装置
[P].
孟健
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机构:
天津市捷和嘉成科技有限公司
天津市捷和嘉成科技有限公司
孟健
.
中国专利
:CN221135454U
,2024-06-14
[5]
一种集成电路加工用贴片装置
[P].
范福成
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0
范福成
.
中国专利
:CN216123435U
,2022-03-22
[6]
一种集成电路加工用贴片装置
[P].
连珍娇
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连珍娇
;
谢宝珠
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谢宝珠
;
樊武华
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樊武华
.
中国专利
:CN215818804U
,2022-02-11
[7]
集成电路封装塑封站废料收集装置
[P].
陈国军
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陈国军
.
中国专利
:CN214514897U
,2021-10-29
[8]
一种集成电路封装废料收集装置
[P].
周海明
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机构:
安徽海德龙新材料有限公司
安徽海德龙新材料有限公司
周海明
.
中国专利
:CN223278120U
,2025-08-29
[9]
一种用于集成电路加工的贴片装置
[P].
李畅
论文数:
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李畅
;
刘扬
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刘扬
;
彭晓丽
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彭晓丽
.
中国专利
:CN216721708U
,2022-06-10
[10]
一种集成电路加工用贴片机构
[P].
丁修洁
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机构:
南京简真电子科技有限公司
南京简真电子科技有限公司
丁修洁
;
王高飞
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机构:
南京简真电子科技有限公司
南京简真电子科技有限公司
王高飞
;
徐香萍
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机构:
南京简真电子科技有限公司
南京简真电子科技有限公司
徐香萍
;
吴迎春
论文数:
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机构:
南京简真电子科技有限公司
南京简真电子科技有限公司
吴迎春
.
中国专利
:CN222916499U
,2025-05-27
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