共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种用于软包装袋加工的烫压装置
被引：0
申请号：
CN202123142659.5
申请日：
2021-12-14
公开(公告)号：
CN217373701U
公开(公告)日：
2022-09-06
发明(设计)人：
王聪
申请人：
申请人地址：
325000 浙江省温州市苍南县灵溪镇台北路513-571号
IPC主分类号：
B31B7064
IPC分类号：
B31B7074
代理机构：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947
代理人：
马红蕾
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-06 | 授权 | 授权 |