三维电路激光加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210459341.6

申请日：

2012-11-15

公开(公告)号：

CN103100793A

公开(公告)日：

2013-05-15

发明(设计)人：

陈辉雄

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县

IPC主分类号：

B23K2608

IPC分类号：

B23K2636 H05K300

代理机构：

北京市浩天知识产权代理事务所 11276

代理人：

刘云贵;韩龙

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-05-15	公开	公开
2015-06-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101716928643 IPC(主分类):B23K 26/08 专利申请号:2012104593416 申请公布日:20130515
2013-06-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101472129020 IPC(主分类):B23K 26/08 专利申请号:2012104593416 申请日:20121115

共 50 条

[1]

三维电路激光加工装置 [P].

范奇 .

中国专利 :CN109905956A ,2019-06-18

[2]

一种激光三维加工装置 [P].

王玉玲 .

中国专利 :CN108356411A ,2018-08-03

[3]

长条工件的三维激光加工装置 [P].

山崎恒彦 ;

宫川直臣 .

中国专利 :CN101318259A ,2008-12-10

[4]

一种三维叠层电路的立体激光加工装置及方法 [P].

强灏 ;

刘盼 ;

田向荣 ;

陈慧贤 ;

顾毅欣 .

中国专利 :CN117840599A ,2024-04-09

[5]

一种三维激光加工装置 [P].

张永宁 ;

杨钟麟 ;

周玉兰 ;

杜伟 ;

李鹤云 ;

陈骥 ;

高敏 .

中国专利 :CN2688439Y ,2005-03-30

[6]

三维线状加工装置 [P].

山崎恒彦 ;

宫川直臣 ;

井上利彦 .

中国专利 :CN1259602C ,2003-10-29

[7]

长条工件的三维加工装置 [P].

山崎恒彦 ;

宫川直臣 .

中国专利 :CN100588495C ,2008-06-04

[8]

三维激光加工机 [P].

山下贡丸 ;

藤田善仁 ;

吴屋真之 ;

柴田亮太 ;

铃木龙 ;

山崎真 .

中国专利 :CN104918744A ,2015-09-16

[9]

一种三维激光焊接加工装置 [P].

商曙晖 .

中国专利 :CN222999893U ,2025-06-20

[10]

熔锡焊接方法、三维五轴激光加工装置及可读存储介质 [P].

谷睿宇 ;

李启程 ;

张智洪 ;

张凯 ;

周红林 .

中国专利 :CN114054879A ,2022-02-18

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