集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置

被引:0
申请号
CN202220204793.9
申请日
2022-01-26
公开(公告)号
CN216888664U
公开(公告)日
2022-07-05
发明(设计)人
谢名富 吴成君 林强 刘烽
申请人
申请人地址
350007 福建省福州市仓山区盖山镇阳岐支路10号1栋4楼
IPC主分类号
B65G3702
IPC分类号
B65G4774
代理机构
福州元创专利商标代理有限公司 35100
代理人
陆帅;蔡学俊
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置 [P]. 
谢名富 ;
吴成君 ;
林强 ;
刘烽 .
中国专利 :CN216888961U ,2022-07-05
[2]
集成电路芯片平移式分选机吸料机构 [P]. 
谢名富 ;
吴成君 ;
林强 ;
刘烽 .
中国专利 :CN217376407U ,2022-09-06
[3]
集成电路芯片平移式分选机测试机构 [P]. 
谢名富 ;
吴成君 ;
林强 ;
刘烽 .
中国专利 :CN216888649U ,2022-07-05
[4]
集成电路芯片平移式分选机自动检测装置 [P]. 
谢名富 ;
吴成君 ;
林强 ;
刘烽 .
中国专利 :CN217376363U ,2022-09-06
[5]
集成电路芯片多功能测试分选机(平移式) [P]. 
谢名富 ;
吴成君 ;
林强 ;
刘烽 .
中国专利 :CN307337913S ,2022-05-13
[6]
集成电路芯片平移式分选机自动检测装置及检测方法 [P]. 
谢名富 ;
吴成君 ;
林强 ;
刘烽 .
中国专利 :CN114560292A ,2022-05-31
[7]
集成电路测试分选机防芯片洒料装置 [P]. 
吴成君 ;
林强 .
中国专利 :CN215031218U ,2021-12-07
[8]
集成电路芯片模块测试分选机(重力式) [P]. 
吴成君 ;
张民贵 ;
吕鹏飞 .
中国专利 :CN308885535S ,2024-10-15
[9]
集成电路芯片测试分选机送料装置及方法 [P]. 
谢名富 ;
吴成君 ;
林康生 .
中国专利 :CN110026346A ,2019-07-19
[10]
集成电路芯片直背式测试分选机自动收料装置 [P]. 
谢名富 ;
吴成君 ;
孙剑 ;
张民贵 .
中国专利 :CN106269587B ,2017-01-04