一种压电陶瓷片封装结构

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申请号
CN202220743194.4
申请日
2022-04-01
公开(公告)号
CN217847985U
公开(公告)日
2022-11-18
发明(设计)人
朱亚锋
申请人
申请人地址
201613 上海市松江区松江工业区东兴路15号
IPC主分类号
H01L41053
IPC分类号
H01L4123
代理机构
上海尊肃专利代理事务所(普通合伙) 31454
代理人
赖林东
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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