一种手机壳体加工方法及相应的手机壳体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610790950.8

申请日：

2016-08-31

公开(公告)号：

CN106466772A

公开(公告)日：

2017-03-01

发明(设计)人：

石永博

申请人：

申请人地址：

518053 广东省深圳市南山区华侨城东部工业区H3栋501B

IPC主分类号：

B23P1500

IPC分类号：

F16B1100 H04M118

代理机构：

北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444

代理人：

王刚;龚敏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-01	公开	公开
2017-03-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101709178998 IPC(主分类):B23P 15/00 专利申请号:2016107909508 申请日:20160831
2019-12-20	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23P 15/00 申请公布日:20170301

共 50 条

[1]

手机壳体加工工艺、手机壳体及手机 [P].

吴寿宽 .

中国专利 :CN105516401A ,2016-04-20

[2]

手机壳体加工工艺、手机壳体及手机 [P].

吴寿宽 .

中国专利 :CN105312857A ,2016-02-10

[3]

一种手机壳体加工工艺、手机壳体及手机 [P].

吴寿宽 .

中国专利 :CN105376367A ,2016-03-02

[4]

手机壳体及手机 [P].

施杰成 .

中国专利 :CN104935692A ,2015-09-23

[5]

手机壳体及手机 [P].

佘琪春 .

中国专利 :CN210694059U ,2020-06-05

[6]

手机壳体及手机 [P].

施杰成 .

中国专利 :CN204669435U ,2015-09-23

[7]

手机壳体 [P].

李彬 .

中国专利 :CN302324563S ,2013-02-20

[8]

手机壳体 [P].

李彬 .

中国专利 :CN302133735S ,2012-10-17

[9]

手机壳体 [P].

佘琪春 .

中国专利 :CN210609322U ,2020-05-22

[10]

手机壳体 [P].

李彬 .

中国专利 :CN302414940S ,2013-04-24

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