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投光灯外壳（金钻）
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202030651988.4
申请日：
2020-10-30
公开(公告)号：
CN306733090S
公开(公告)日：
2021-08-03
发明(设计)人：
何良卿
申请人：
申请人地址：
542800 广西壮族自治区贺州市八步区黄田镇长龙村长山头十五组392-1号
IPC主分类号：
2603
IPC分类号：
代理机构：
昆明合众智信知识产权事务所 53113
代理人：
王昕
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-03 | 授权 | 授权 |