一种高孔隙率金属多孔载体材料的制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200610156330.5
申请日
2006-12-29
公开(公告)号
CN101007347A
公开(公告)日
2007-08-01
发明(设计)人
汤慧萍 李来平 李程 许忠国
申请人
申请人地址
710016陕西省西安市北关方新村西安市51号信箱
IPC主分类号
B22F311
IPC分类号
B22F102 C22C108
代理机构
中国有色金属工业专利中心
代理人
李迎春
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
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