倒装芯片封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910003642.6

申请日：

2009-01-13

公开(公告)号：

CN101777502B

公开(公告)日：

2010-07-14

发明(设计)人：

唐和明赵兴华李明锦黄泰源刘昭源黄咏政李德章高仁杰陈昭雄

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218

代理人：

翟羽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-09-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101005740272 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2009100036426 申请日:20090113
2011-12-07	授权	授权
2010-07-14	公开	公开

共 50 条

[1]

倒装芯片封装方法及倒装芯片 [P].

唐海洋 ;

王奎 ;

张恒 ;

杨喜平 .

中国专利 :CN119833413A ,2025-04-15

[2]

倒装芯片封装方法 [P].

林建涛 ;

刘浩 ;

喻志刚 .

中国专利 :CN111063661A ,2020-04-24

[3]

倒装芯片封装方法 [P].

林仲珉 .

中国专利 :CN104201119A ,2014-12-10

[4]

倒装芯片封装 [P].

黄清流 ;

谢东宪 ;

周哲雅 .

中国专利 :CN103633049A ,2014-03-12

[5]

倒装芯片封装 [P].

童耿直 ;

林子闳 ;

周哲雅 .

中国专利 :CN103295989A ,2013-09-11

[6]

倒装芯片封装 [P].

郑百盛 ;

杜文杰 .

中国专利 :CN111755394A ,2020-10-09

[7]

倒装芯片封装 [P].

刘育志 ;

张建国 ;

游济阳 ;

卢景睿 ;

林志豪 .

中国专利 :CN106298549A ,2017-01-04

[8]

倒装芯片组件、倒装芯片封装结构及封装方法 [P].

戴志铨 .

中国专利 :CN107994006A ,2018-05-04

[9]

倒装芯片封装盖和倒装芯片封装盒 [P].

王小川 ;

王晓光 .

中国专利 :CN217387136U ,2022-09-06

[10]

倒装芯片封装单元及封装方法 [P].

蒲应江 ;

蒋航 ;

郭秀宏 .

中国专利 :CN113327899A ,2021-08-31

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