散热型PCB板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310352154.2

申请日：

2013-08-13

公开(公告)号：

CN104378910A

公开(公告)日：

2015-02-25

发明(设计)人：

吴建德

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市综合保税区A区第二大道269号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K720

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-02-25	公开	公开
2017-03-29	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101749209170 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2013103521542 申请公布日:20150225

共 50 条

[1]

散热型PCB板 [P].

吴建德 .

中国专利 :CN203446101U ,2014-02-19

[2]

散热型PCB板 [P].

顾国文 ;

邵春华 ;

侯立梁 .

中国专利 :CN203407063U ,2014-01-22

[3]

整体散热型多层PCB板 [P].

陈汉 ;

刘健 .

中国专利 :CN210670728U ,2020-06-02

[4]

快速散热型多层PCB板 [P].

刘健 ;

陈汉 .

中国专利 :CN210670727U ,2020-06-02

[5]

一种散热型PCB电路板 [P].

陈崇元 .

中国专利 :CN210042364U ,2020-02-07

[6]

散热PCB板 [P].

唐浩乔 .

中国专利 :CN204046923U ,2014-12-24

[7]

一种散热型PCB板 [P].

裘杨杰 .

中国专利 :CN213847121U ,2021-07-30

[8]

一种散热型PCB板 [P].

袁咏清 .

中国专利 :CN215735564U ,2022-02-01

[9]

散热型PCB结构 [P].

于和 .

中国专利 :CN201878420U ,2011-06-22

[10]

多层PCB板散热结构 [P].

曹华基 ;

刘健 .

中国专利 :CN210670726U ,2020-06-02

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