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一种高精度的电路板焊接夹具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922021785.1
申请日：
2019-11-21
公开(公告)号：
CN211052978U
公开(公告)日：
2020-07-21
发明(设计)人：
刘朝生
申请人：
申请人地址：
116600 辽宁省大连市经济技术开发区昌兴路3号－3
IPC主分类号：
B23K3704
IPC分类号：
B23K10142
代理机构：
大连大工智讯专利代理事务所(特殊普通合伙) 21244
代理人：
崔雪;梁左秋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-21 | 授权 | 授权 |