高抗电弧烧蚀的钨铜复合材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110087871.8

申请日：

2011-04-08

公开(公告)号：

CN102162055A

公开(公告)日：

2011-08-24

发明(设计)人：

黄友庭张丹彦

申请人：

申请人地址：

350011 福建省福州市福马路珠宝路8号

IPC主分类号：

C22C2704

IPC分类号：

C22C104

代理机构：

福州智理专利代理有限公司 35208

代理人：

黄秀婷;丁秀丽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-08-22	授权	授权
2011-08-24	公开	公开
2019-03-29	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C22C 27/04 申请日:20110408 授权公告日:20120822 终止日期:20180408
2011-10-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101116511588 IPC(主分类):C22C 27/04 专利申请号:2011100878718 申请日:20110408

共 50 条

[1]

一种微波烧结制备高抗电弧烧蚀的铜钨复合材料的方法 [P].

周宁 ;

赵伟鹏 ;

王桢 ;

陈梅 ;

郭创立 ;

杨平 ;

王万刚 ;

李刚 ;

王文斌 .

中国专利 :CN104561625A ,2015-04-29

[2]

一种高抗电弧烧蚀的钨铜电触头材料的制备方法 [P].

陈文革 ;

陈勉之 .

中国专利 :CN101279365A ,2008-10-08

[3]

铼和碳化铪复合钨渗铜耐烧蚀材料的制备方法 [P].

梁永仁 ;

毕琼 ;

冯基伟 ;

丁辉 ;

何降坛 .

中国专利 :CN115896517B ,2024-05-24

[4]

钨渗铜复合材料的制备方法 [P].

梁永仁 ;

毕琼 ;

冯基伟 ;

丁辉 ;

何降坛 .

中国专利 :CN117551905A ,2024-02-13

[5]

一种耐电弧烧蚀铜基电接触复合材料 [P].

耿浩然 ;

牟振 ;

赵德刚 ;

王庆磊 ;

左敏 .

中国专利 :CN104282448B ,2015-01-14

[6]

一种钨铜复合材料的制备方法 [P].

蒋文明 ;

许蘅 .

中国专利 :CN107354333A ,2017-11-17

[7]

一种钨铜复合材料的制备方法 [P].

胡珊珊 ;

何飞兰 ;

陈伟东 ;

鲍国平 .

中国专利 :CN117500247A ,2024-02-02

[8]

一种钨铜复合材料的制备方法 [P].

温浩月 .

中国专利 :CN119979935A ,2025-05-13

[9]

一种钨铜复合材料的制备方法 [P].

李小强 ;

黄冠翔 ;

刘波 ;

徐各清 ;

屈盛官 .

中国专利 :CN109280833A ,2019-01-29

[10]

一种制备钨铜复合材料的方法 [P].

魏海根 ;

张真 ;

张春 ;

徐彬 ;

吴勇 .

中国专利 :CN111250720A ,2020-06-09

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