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一种电路板生产用冲孔模具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023261458.2
申请日：
2020-12-30
公开(公告)号：
CN215589363U
公开(公告)日：
2022-01-21
发明(设计)人：
刘国培
李业征
李仁准
耿亮光
严志刚
申请人：
申请人地址：
516200 广东省惠州市惠阳区新圩镇新联村（变电站侧）
IPC主分类号：
B26F114
IPC分类号：
B26D702
H05K300
代理机构：
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人：
彭声强
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-21 | 授权 | 授权 |