弥散强化铜基电极合金

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN98104885.4
申请日
1998-04-06
公开(公告)号
CN1079441C
公开(公告)日
1999-10-13
发明(设计)人
谢明 刘建良 邬明金 李靖华 吕贤勇 施安
申请人
申请人地址
650221云南省昆明市北郊上马村85号信箱
IPC主分类号
C22C901
IPC分类号
C22C104
代理机构
昆明正原专利代理有限责任公司
代理人
刘娟宜
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
弥散强化铜电阻焊电极 [P]. 
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[2]
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陆兴茂 ;
贺怡青 ;
傅清波 ;
柳承辉 ;
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龙增幅 ;
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[3]
一种点焊电极用弥散强化铜基复合材料及其制备方法 [P]. 
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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朱心昆 ;
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赵昆渝 ;
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