薄片型热敏电阻

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820037355.8

申请日：

2008-06-19

公开(公告)号：

CN201185111Y

公开(公告)日：

2009-01-21

发明(设计)人：

张一平

申请人：

申请人地址：

213161江苏省常州市武进高新技术工业园人民东路157号

IPC主分类号：

H01C702

IPC分类号：

H01C704 H01C101

代理机构：

常州市维益专利事务所

代理人：

王凌霄

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-01-21	授权	授权
2013-08-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101506328000 IPC(主分类):H01C 7/02 专利号:ZL2008200373558 申请日:20080619 授权公告日:20090121 终止日期:20120619

共 50 条

[1]

超薄片式热敏电阻 [P].

王焕平 .

中国专利 :CN206179614U ,2017-05-17

[2]

超薄片式PTC热敏电阻 [P].

孙鹤鸣 .

中国专利 :CN222580875U ,2025-03-07

[3]

功率型热敏电阻 [P].

李晓乐 .

中国专利 :CN201251971Y ,2009-06-03

[4]

焊接型热敏电阻 [P].

张一平 .

中国专利 :CN201210432Y ,2009-03-18

[5]

热敏电阻 [P].

户田圭 ;

时枝康次郎 .

中国专利 :CN206601996U ,2017-10-31

[6]

热敏电阻 [P].

阮献忠 .

中国专利 :CN202695031U ,2013-01-23

[7]

热敏电阻 [P].

金相冕 .

中国专利 :CN200956290Y ,2007-10-03

[8]

热敏电阻 [P].

陈振刚 ;

陈纪清 .

中国专利 :CN201741517U ,2011-02-09

[9]

热敏电阻 [P].

侯李明 ;

刘锋 ;

任井柱 ;

傅坚 .

中国专利 :CN201994152U ,2011-09-28

[10]

热敏电阻 [P].

张习莲 .

中国专利 :CN202363189U ,2012-08-01

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